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與您分享環(huán)?；瘜W(xué)的膠粘藝術(shù)
近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發(fā)明專利（公開號：CN121343527A）。依托突破性創(chuàng)新配方設(shè)計，該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)≤50微米窄間隙場...
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漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號為CN116063968B，申請日期為2023年2月，授權(quán)公告日為2025年（具體月份因來源不同存在差異，但不影...
2025
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇一、底部填充膠的作用與市場價值在電子封裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著芯片封裝技術(shù)向高密度、微型化和多功能化演進(jìn)...
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漢思新材料|芯片級底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人智能清潔機(jī)器人的廣泛應(yīng)用:隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，智能清潔機(jī)器人已覆蓋家庭、商用兩大場景：家庭中實(shí)現(xiàn)掃拖消全自動，商用領(lǐng)域應(yīng)用于酒店（客房清潔）、醫(yī)院（...
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漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計，為半導(dǎo)體封裝提供可靠性保障。以下為具體應(yīng)用分析：1....
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